Samsung Electronics eş-CEO’su Kye-Hyun Kyung Çarşamba günü Samsung’un yıllık genel hissedarlar toplantısında açıklamalarda bulundu.
Samsung Electronics’in gelişmiş çip paketleme işinden bu yıl 100 milyon dolar yahut daha fazla gelir beklediğini söyleyen Kyung, Samsung’un yatırımının sonuçlarının bu yılın ikinci yarısından itibaren “ciddi şekilde” ortaya çıkmasını beklediğini açıkladı.
Samsung geçen yıl bir iş ünitesi olarak gelişmiş çip paketlemeyi kurmuştu.
Öte yandan şirket Aralık 2023’te, kuracağı gelişmiş çip paketleme araştırma tesisi için beş yıl içinde yaklaşık 40 milyar yen yatırım yapacağını duyurmuştu.
Kaynak Web Site: Bloomberg HT
Haber Url Adresi: https://www.bloomberght.com/samsung-electronics-cip-paketlemeden-100-milyon-dolar-gelir-bekliyor-2349641
